Anschlüsse und Schnittstellen
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	4
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl Mini DisplayPorts	1
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	8 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	20 - 95%
Design
Gehäusetyp	Rack (1U)
Produktfarbe	Schwarz, Stahl
LED-Anzeigen	LAN, HDD, SSD, Status
Kühlung	Aktiv
Anzahl Lüfter	6 Lüfter
Lüfterdurchmesser	4 cm
Ein-/Ausschalter
Reset-Knopf
Heizbecken enthalten
Energie
Stromversorgung	850 W
Anzahl der Haupt-Netzteile	2
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen	2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile	2
AC Eingangsspannung	100 - 240 V
AC Eingangsfrequenz	50/60 Hz
Eingangsstrom	5 - 11 A
DC Ausgangsstrom (+12 V)	70,8 A
80 Plus Zertifizierung	80 PLUS Titanium
Unterstützung für redundantes Netzteil
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)	2
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze	1
Gewicht und Abmessungen
Breite	438 mm
Tiefe	710 mm
Höhe	43,5 mm
Gewicht	21,2 kg
Grafik
Eingebautes Grafikkartenmodell	Aspeed AST2600
Merkmale
Trusted Platform Module (TPM)
Backplanes-Unterstützung
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet
Ethernet LAN Datentransferraten	10,100,1000 Mbit/s
LAN-Controller	Intel® I210-AT
Ethernet/LAN
Prozessor
Motherboard Chipsatz	AMD SoC
Prozessorsockel	Socket SP6
Anzahl unterstützter Prozessoren	1
Kompatible Prozessoren	AMD EPYC 8004, AMD EPYC 8005 Series
Eingebauter Prozessor
Speicher
Zahl der DIMM Slots	12
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR5-SDRAM
Speicherkanäle	Hexa-Kanal
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke	5
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe	4
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen	2.5,M.2,3.5
Unterstützte Speicherlaufwerke	HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	SATA, PCI Express 3.0, Serial Attached SCSI (SAS)-4
SSD-Formfaktor	M.2
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap
Verpackungsdaten
Verpackungsinhalt	1 x R143-E30-AAG1; 1 x CPU heatsink; 1 x Mini-DP to D-Sub cable; 1 x 2-Section Rail kit
Verpackungsbreite	982 mm
Verpackungstiefe	594 mm
Verpackungshöhe	250 mm
Paketgewicht	23,3 kg

Single Sockel SP6, AMD EPYC 8004, 12x DDR5 DIMMs, 1x GbE LAN, 1x 10/100/1000 Mbps Management LAN, 4x 8,9 cm ( 3,5 Zoll )/6,3 cm ( 2,5 Zoll ) SATA Hot-Swap, 1x M.2, 2x FHHL PCIe 5.0 x16 + 2x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16) (Riser Card), 6x Fan, Dual 850W 80 PLUS Titanium redundant