| Anschlüsse und Schnittstellen |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
| Anzahl Mini DisplayPorts | 1 |
| Betriebsbedingungen |
| Betriebstemperatur | 10 - 35 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 60 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 8 - 80% |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 5 - 95% |
| Design |
| Gehäusetyp | Rack (2U) |
| Produktfarbe | Schwarz, Grau |
| LED-Anzeigen | HDD, LAN, Leistung, System |
| Kühlung | Aktiv |
| Anzahl Lüfter | 4 Lüfter |
| Lüfterdurchmesser | 8 cm |
| Ein-/Ausschalter | |
| Reset-Knopf | |
| Energie |
| Stromversorgung | 1300 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 2 |
| AC Eingangsspannung | 100 - 240 V |
| AC Eingangsfrequenz | 50/60 Hz |
| Eingangsstrom | 12 - 8 A |
| 80 Plus Zertifizierung | 80 PLUS Titanium |
| Erweiterungssteckplätze |
| Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze | 1 |
| Gewicht und Abmessungen |
| Breite | 438 mm |
| Tiefe | 710 mm |
| Höhe | 87,5 mm |
| Gewicht | 26 kg |
| Grafik |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Aspeed AST2600 |
| Merkmale |
| Trusted Platform Module (TPM) | |
| Backplanes-Unterstützung | |
| Netzwerk |
| Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet |
| Ethernet LAN Datentransferraten | 10,100,1000 Mbit/s |
| LAN-Controller | Intel® I210-AT |
| Ethernet/LAN | |
| Prozessor |
| Motherboard Chipsatz | Intel C741 |
| Prozessorsockel | LGA 4677 (Socket E) |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® |
| Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 |
| Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® |
| Eingebauter Prozessor | |
| Speicher |
| Zahl der DIMM Slots | 16 |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | GDDR5 |
| Unterstützte RDIMM Taktraten | 5600,4400 MHz |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
| Speichermedium |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 13 |
| Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe | 12 |
| Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe | 12 |
| unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5,3.5" |
| RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
| HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | |
| Verpackungsdaten |
| Verpackungsinhalt | 1 x R263-S30-AAH2
1 x CPU heatsink
1 x Mini-DP to D-Sub cable
3 x Carriers
1 x 2-Section Rail ki |
| Verpackungsbreite | 989 mm |
| Verpackungstiefe | 594 mm |
| Verpackungshöhe | 279 mm |
| Paketgewicht | 27,5 kg |