Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 60 °C
Betriebstemperatur	10 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	8 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	20 - 95%
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	6
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl serielle Anschlüsse	1
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x8-Steckplätze (Gen 5.x)	1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)	5
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze	1
1. M.2 größte Schlüsselgröße	2280
1. M.2 höchste PCI Express-Generation	3.0
Gewicht und Abmessungen
Breite	304,8 mm
Tiefe	244 mm
Grafik
Grafikkarte-Familie	ASPEED
Eingebautes Grafikkartenmodell	Aspeed AST2600
Eingebaute Grafikadapter
Interne E/A-Anschlüsse
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse	1
SATA Anschlüsse	2
Anzahl der CPU-Lüfteranschlüsse	1
Zahl der Chassisventilatorstecker	7
Anzahl der EPS-Stromanschlüsse (4--polig)	2
Frontpanel-Stecker
ATX Stromstecker (24-pol.)
CPU Ventilatorstecker
EPS Stromstecker (8-pin)
TPM-Anschluss
12-V-Stromanschluss
Merkmale
Motherboard Chipsatz	Intel C741
Produktfarbe	Blau
Komponente für	Server
Motherboardformfaktor	ATX
Motherboard Chipsatz Familie	AMD
Kühlung	Passiv
Energiequelle	ATX
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet
LAN-Controller	Broadcom BCM57416, Intel® I210-AT
Ethernet/LAN
WLAN
Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorsockel	LGA 4677 (Socket E)
Kompatible Prozessoren	Intel® Xeon®
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 4677 (Socket E)
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	8
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speicherkanäle	Okta-Kanal
Unterstützte Speichertaktrate (max.)	5600 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke	HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	M.2, SATA
Maximale unterstützte Anzahl der HDD	6
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke	7
RAID Level	0, 1, 5, 10
RAID-Unterstützung
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite	360 mm
Verpackungstiefe	330 mm
Verpackungshöhe	80 mm

Single Sockel 4677, 5th/4th Generation Intel Xeon Scalable Processors, ATX, C741, TDP bis zu 350W, 8x DIMM, DDR5 RDIMM, 1x SlimSAS 4i for 4x SATA, from PCH, 2x SATA, from PCH, 1x M.2 (2280), PCIe Gen3 x4, from PCH, 4x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 5.0 x16 oder x