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Speichermodule von Hynix

HerstellernummerBeschreibungPreisAnzahl Bestellen
H5TC2G63GFR-RDAHynix IC SDRAM DDR3L 1866 2Gbit 128Mx16 SK 1 35/1 5 FBGA 96ball - H5TC2G63GFR-RDA
2Gb SK hynix SDRAM DDR3-1866 128Mx16 1,35/1,5V FBGA-96ballCL13, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85°C (+95°C)Full Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiporganisation: 128Mbx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 2Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0 to 85/95
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 128Mbx16
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95 °C
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 128Mbx16
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026691
2,28 EUR
H5TC2G83GFR-PBAHynix IC SDRAM DDR3L 1600 2Gbit 256Mx8 SK 1 35/1 5 FBGA 78ball - H5TC2G83GFR-PBA
2Gb SK hynix SDRAM DDR3-1600 256Mx8 1,35V FBGA-78ballCL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85°C (+95°C) Full Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiporganisation: 256Mbx8
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1600 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 2Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL11
[I-IC] Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit GB
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026543
2,11 EUR
H5TC2G83GFR-PBIHynix IC SDRAM DDR3L 1600 2Gbit 256Mx8 SK 1 35/1 5 FBGA 78ball TEMP - H5TC2G83GFR-PBI
CL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)I-TEMP

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 256Mbx8
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1600 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 2Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL11
[I-IC] Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 2Gbit GB
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026542
2,46 EUR
H5TC2G83GFR-RDAHynix IC SDRAM DDR3L 1866 2Gbit 256Mx8 SK 1 35/1 5 FBGA 78ball - H5TC2G83GFR-RDA
2Gb SK hynix SDRAM DDR3-1866 256Mx8 1,35V FBGA-78ballCL13, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85°C (+95°C)Full Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiporganisation: 256Mbx8
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 2Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0 to 85/95
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95 °C
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 256Mbx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026541
2,28 EUR
H5TC4G63CFR-PBAHynix IC SDRAM DDR3L 1600 4Gbit 256Mx16 SK 1 35/1 5V FBGA 96ball - H5TC4G63CFR-PBA
CL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85(+95)°CFull Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 256Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-96ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1600 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 4Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL11
[I-IC] Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35/1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 4Gbit GB
Latenzzeit: CL11
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
Menge: 1600
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026540
4,20 EUR
H5TC4G63CFR-RDAHynix IC SDRAM DDR3L 1866 4Gbit 256Mx16 SK 135/1 5V FBGA 96ball - H5TC4G63CFR-RDA
CL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85(+95)°CFull Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HYNIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HYNIX
[I-IC] Chiporganisation: 256Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-96ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 4Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35/1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HYNIX
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HYNIX
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026538
4,02 EUR
H5TC4G63CFR-RDIHynix IC SDRAM DDR3L 1866 4Gbit 256Mx16 SK 135/1 5V FBGA 96ball TEMP - H5TC4G63CFR-RDI
CL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade -40°C to +85(+95)°CFull Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HYNIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HYNIX
[I-IC] Chiporganisation: 256Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-96ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 4Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,35/1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HYNIX
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HYNIX
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,35/1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026537
4,80 EUR
H5TQ2G63GFR-RDCHynix IC SDRAM DDR3L 1866 2Gbit 128Mx16 SK 1 5 FBGA 96ball - H5TQ2G63GFR-RDC
2Gb SK hynix SDRAM DDR3-1866 128Mx16 1,5V FBGA-96ballCL13, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85°C (+95°C)Full Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiphersteller: SK HNYIX
[I-IC] Chiporganisation: 128Mbx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] KapazitÀt: 2Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0 to 85/95
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 128Mbx16
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95 °C
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK HNYIX
Chiporganisation: 128Mbx16
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 2Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 13.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0 to 85/95
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026536
2,28 EUR
H5TQ4G63CFR-PBCHynix IC SDRAM DDR3 1600 4Gbit 256Mx16 SK 1 5V FBGA 96ball - H5TQ4G63CFR-PBC
CL11, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85(+95)°CFull Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 256Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-96ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1600 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 4Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL11
[I-IC] Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 4Gbit GB
Latenzzeit: CL11
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
Menge: 1600
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026535
4,20 EUR
H5TQ4G63CFR-RDCHynix IC SDRAM DDR3 1866 4Gbit 256Mx16 SK 1 5V FBGA 96ball - H5TQ4G63CFR-RDC
CL13, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)commercial temperature grade 0°C to +85(+95)°CFull Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 256Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-96ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1866 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 4Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL13
[I-IC] Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR3
[I-IC] Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4Gbit
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 256Mx16
GehÀuse: FBGA-96ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 4Gbit GB
Latenzzeit: CL13
Maße: 13,00 X 7,50 X 1.10
Menge: 1600
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR3
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026534
4,20 EUR
H5TQ4G83CFR-RDIHynix IC SDRAM DDR3 1600 4Gbit 512Mx8 SK 1 5V FBGA 78ball TEMP - H5TQ4G83CFR-RDI
CL13, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)industrial temperature grade -40°C to + 85 C (+95°C)Full Tray: 1.600 pcs # VPU/PU: 160 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 512Mx8
[I-IC] GehÀuse: FBGA-78ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 1600 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 4 Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL11
[I-IC] Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
[I-IC] Menge: 1600
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: DDR3 SDRAM IC
[I-IC] Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,5
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 512Mx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4 Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1 mm
Menge: 1600 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: DDR3 SDRAM IC
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 512Mx8
GehÀuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1600 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 4 Gbit GB
KapazitÀt: 4 Gbit
Latenzzeit: CL11
Maße: 11.0 X 7.5 X 1.1
Menge: 1600
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: DDR3 SDRAM IC
Temperaturbereich: 0°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,5 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026533
5,04 EUR
HMA82GU6MFR8N-TFHynix 16GB SK DDR4 2133 CL15 (1Gx8) DR - HMA82GU6MFR8N-TF
HMA82GU6MFR8N-TF 288PIN 16C/DS 2R 1,2V 3,1 cm ( 1,2 Zoll ) Pb-/Halogen-free RoHS PC4-2133P Warranty 2Y

Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 1Gx8
DatenintegritÀtsprÌfung: non-ECC
Form Faktor: 288pin LongDIMM
Geschwindigkeit: DDR4-2133 (PC4-2133)
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 16GB
Latenzzeit: CL15
Hersteller: SK hynix
Modulmaße: 133,35 x 30 x 4 mm
RAM-Merkmale: unbuffered
Technologie: DDR4 SDRAM
Typ: UDIMM
Versorgungsspannung: 1,2 V,
Lieske-Nr.: 765305
139,20 EUR
HMA851S6AFR6N-UH N0 ACHynix DIMM 4GB SK DDR4 2400 CL17 (512Mx16) SR - HMA851S6AFR6N-UH N0 AC
HMA851S6AFR6N-UH N0 AC 260PIN 4C/SS 1R 1,2V 3,1 cm ( 1,2 Zoll ) Pb-/Halogen-free RoHS PC4-2400T Warranty 2Y

Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 512Mx16
DatenintegritÀtsprÌfung: non-ECC
Formfaktor: 260pin SO-DIMM
Geschwindigkeit: DDR4-2400 (PC4-2400)
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 4GB
Latenzzeit: CL17
Hersteller: SK hynix
Modulmaße: 67,6 x 30 x 3,8 mm
RAM-Merkmale: unbuffered
Technologie: DDR4 SDRAM
Typ: SO-DIMM
Versorgungsspannung: 1.2 V,
Lieske-Nr.: 1059991
36,60 EUR
K4T1G164QJ-BIE70Hynix IC SDRAM DDR2 800 1Gbit 64Mx16 Samsung 1 8V FBGA 84ball TEMP - K4T1G164QJ-BIE70
CL6, RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)industrial temperature grade -40°C to +95°CFull Tray: 1.280 pcs - VPE/PU: 128 pcs

[I-IC] Applikation: Embedded / Industrial
[I-IC] Chip[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] Chiphersteller: SK hynix
[I-IC] Chiporganisation: 64Mx16
[I-IC] GehÀuse: FBGA-84ball
[I-IC] Geschwindigkeit: 800 MHz
[I-IC] GewÀhrleistung: 2
[I-IC] Hersteller: SK hynix
[I-IC] KapazitÀt: 1Gbit
[I-IC] Latenzzeit: CL6
[I-IC] Maße: 8,00 X 12,50 X 1,20
[I-IC] Menge: 1120
[I-IC] RoHS-Konform: Ja
[I-IC] Technologie: IC SDRAM DDR2
[I-IC] Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
[I-IC] Typenbeschreibung MCP:
[I-IC] Typenbeschreibung NAND:
[I-IC] Typenbeschreibung NOR:
[I-IC] Typenbeschreibung PoP:
[I-IC] Versorgungsspannung: 1,8
[I-IC] VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 64Mx16
GehÀuse: FBGA-84ball
Geschwindigkeit: 800 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
KapazitÀt: 1Gbit
Latenzzeit: CL6
Maße: 8,00 X 12,50 X 1,20 mm
Menge: 1120 StÃŒck
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR2
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95 °C
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,8 V
VPE: Tray
Applikation: Embedded / Industrial
Chiphersteller: SK hynix
Chiporganisation: 64Mx16
GehÀuse: FBGA-84ball
Geschwindigkeit: 800 MHz
GewÀhrleistung: 2 Jahr(e)
Hersteller: SK hynix
KapazitÀt: 1Gbit GB
Latenzzeit: CL6
Maße: 8,00 X 12,50 X 1,20
Menge: 1120
Hersteller: SK hynix
RoHS-Konform: Ja
Technologie: IC SDRAM DDR2
Temperaturbereich: -40°C to 85°C/95
Typenbeschreibung MCP:
Typenbeschreibung NAND:
Typenbeschreibung NOR:
Typenbeschreibung PoP:
Versorgungsspannung: 1,8 V
VPE: Tray ,
Lieske-Nr.: 1026565
1,74 EUR
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