Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	0 - 85 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-55 - 100 °C
Gewicht und Abmessungen
Breite	7,2 mm
Tiefe	133,3 mm
Höhe	34,1 mm
Gewicht	69,52 g
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)	84733020
Anzahl Produkte pro Umkarton	25 Stück(e)
Umkartonbreite	203,2 mm
Umkartonlänge	311,1 mm
Umkartonhöhe	101,6 mm
Bruttogewicht des Umkartons	2,63 kg
Merkmale
CAS Latenz	16
Speicherkapazität	32 GB
Speicherlayout (Module x Größe)	2 x 16 GB
Interner Speichertyp	DDR4
Speicherdatenübertragungsrate	3200 MT/s
Komponente für	PC
Memory Formfaktor	288-pin DIMM
Speicherspannung	1.2 V
Modulkonfiguration	1024M x 64
Row Cycle Time	45,75 ns
Refresh Row Cycle Time	350 ns
Row Active Time	32 ns
Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version	2.0
Programmierversorgungsspannung (VPP)	2,5 V
Kühlung	Kühlkörper
Bleiüberzug	Gold
ECC
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Sonstige Funktionen
Ursprungsland	China, Taiwan
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite	95,2 mm
Verpackungstiefe	14 mm
Verpackungshöhe	171,4 mm
Paketgewicht	96,69 g

Der Kingston FURY Beast 32 GB DDR4 RAM (Typ KF432C16BB1K2/32) ist ein Arbeitsspeicher-Kit für Desktop-PCs, bestehend aus zwei Modulen mit jeweils 16 GB Kapazität. Es dient als Upgrade für Systeme, die eine höhere Speichergeschwindigkeit und verbesserte Leistung bei Multitasking, Gaming oder Content-Creation benötigen. Das Modul basiert auf DDR4-Technologie und verfügt über einen 288-Pin-DIMM-Formfaktor, der für Standard-PC-Mainboards ausgelegt ist. Die Speicherkapazität beträgt insgesamt 32 GB, wobei jedes Modul eine interne Konfiguration von 1024M x 64 aufweist. Die Module sind mit einem schwarzen Kühlkörper ausgestattet, der die Wärmeabfuhr verbessert und die Stabilität unter Last unterstützt.

Einsatzbereiche
Das RAM-Kit ist für den Einsatz in modernen Desktop-Computern konzipiert, insbesondere in Systemen, die auf Intel- oder AMD-Plattformen basieren. Es eignet sich für Anwendungen, die hohe Bandbreite und schnelle Zugriffszeiten erfordern, wie beispielsweise Gaming, Videobearbeitung, 3D-Rendering oder anspruchsvolle Büroanwendungen. Die Unterstützung von Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 ermöglicht eine einfache Übernahme der voreingestellten Hochleistungsparameter, ohne manuelle Einstellungen im BIOS vornehmen zu müssen.

Funktionen und Ausstattung im Detail
Die Module laufen standardmäßig mit einer Speicherdatenübertragungsrate von 3200 MT/s (PC4-25600) bei einer CAS-Latenz von 16. Die Speicherspannung beträgt 1,35 V für den XMP-Modus, während die JEDEC-Standardspannung 1,2 V beträgt. Die Module sind mit einem goldüberzogenen Kontaktstreifen versehen, was eine zuverlässige elektrische Verbindung gewährleistet. Die Speicherzellen sind in einem 1G x 8-Bit-Format aufgebaut, wobei jedes Modul aus sechzehn FBGA-Komponenten besteht. Die Row Cycle Time beträgt mindestens 45,75 ns, die Refresh Row Cycle Time mindestens 350 ns, und die Row Active Time mindestens 32 ns.

Technik verständlich erklärt
Die DDR4-Technologie ermöglicht eine höhere Datenrate und effizientere Stromversorgung im Vergleich zu älteren Speicherstandards. Die CAS-Latenz von 16 bedeutet, dass der Speicher nach einem Zugriffbefehl in 16 Takten auf die Daten zugreifen kann, was für eine schnelle Reaktionszeit sorgt. Die Unterstützung von XMP 2.0 erlaubt es, die Module direkt auf die voreingestellten Hochleistungsparameter zu bringen, ohne dass manuelle Einstellungen im BIOS erforderlich sind. Die Kühlkörper sorgen dafür, dass die Module auch bei hoher Belastung thermisch stabil bleiben, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer erhöht.

Kompatibilität und Zubehör
Das Modul ist für Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen geeignet. Die Unterstützung von Intel XMP 2.0 ermöglicht eine einfache Einrichtung auf den voreingestellten Hochleistungsparametern. Die Module sind nicht ECC-fähig und eignen sich daher nicht für Server- oder kritische Anwendungssysteme, die Fehlerkorrektur benötigen. Die Spezifikationen entsprechen den JEDEC-Standardanforderungen, wobei die SPDs (Serial Presence Detect) mit den Standardwerten für DDR4-2400 (CL17-17-17 bei 1,2 V) programmiert sind. Die XMP-Profile bieten alternative Einstellungen: Profil #1 (DDR4-3200 CL16-18-18 bei 1,35 V) und Profil #2 (DDR4-3000 CL15-17-17 bei 1,35 V).

Montage und Installation
Die Installation erfolgt durch Einsetzen der beiden 288-Pin-DIMM-Module in die entsprechenden Speichersteckplätze des Mainboards. Die Module sind mit einem flachen, schwarzen Kühlkörper versehen, der die Wärmeabfuhr verbessert. Nach der physischen Installation muss im BIOS die XMP-Funktion aktiviert werden, um die vollen Leistungsparameter zu nutzen. Die Module sind für den Betrieb in einem Temperaturbereich von 0 bis 85 °C ausgelegt, wobei die Lagerungstemperatur zwischen -55 und 100 °C liegen darf.

Vorteile im Betrieb
Die Kombination aus hoher Speicherbandbreite, niedriger Latenz und effizienter Kühlung sorgt für eine stabile und leistungsstarke Systemperformance. Die XMP-Unterstützung ermöglicht eine schnelle und sichere Einrichtung ohne manuelle Einstellungen. Die Module sind 100 % geschwindigkeitsgetestet, was eine zuverlässige Funktion unter Last gewährleistet. Die Verwendung von goldüberzogenen Kontakten erhöht die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindung.