Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	0 - 85 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-55 - 100 °C
Gewicht und Abmessungen
Breite	7,2 mm
Tiefe	133,3 mm
Höhe	34,1 mm
Gewicht	68,34 g
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)	84733020
Anzahl Produkte pro Umkarton	25 Stück(e)
Umkartonbreite	203,2 mm
Umkartonlänge	311,1 mm
Umkartonhöhe	101,6 mm
Bruttogewicht des Umkartons	2,63 kg
Merkmale
CAS Latenz	16
Speicherkapazität	32 GB
Speicherlayout (Module x Größe)	2 x 16 GB
Interner Speichertyp	DDR4
Speicherdatenübertragungsrate	3200 MT/s
Komponente für	PC
Memory Formfaktor	288-pin DIMM
Speicherspannung	1.2 V
Modulkonfiguration	2048M x 64
Row Cycle Time	45,75 ns
Refresh Row Cycle Time	350 ns
Row Active Time	32 ns
Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version	2.0
Programmierversorgungsspannung (VPP)	2,5 V
Kühlung	Kühlkörper
Bleiüberzug	Gold
ECC
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Sonstige Funktionen
Ursprungsland	China, Taiwan
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite	95,2 mm
Verpackungstiefe	14 mm
Verpackungshöhe	171,4 mm
Paketgewicht	96,69 g

Das Kingston FURY Beast 32 GB DDR4-Speichermodul (Typ KF432C16BBK2/32) ist ein 2er-Kit für PC-Systeme, bestehend aus zwei einzelnen Modulen mit jeweils 16 GB Kapazität. Es dient als Arbeitsspeicher für Desktop-Computer und wird primär für Systeme mit Intel- oder AMD-Prozessoren eingesetzt. Das Modul basiert auf der DDR4-Technologie und ist mit einem 288-Pin-DIMM-Formfaktor ausgestattet, der für Standard-PC-Mainboards konzipiert ist. Die Speicherkapazität von 32 GB ermöglicht eine effiziente Nutzung bei anspruchsvollen Anwendungen wie Gaming, Videobearbeitung oder Rendering.

Einsatzbereiche
Das Modul ist für Systeme ausgelegt, die eine hohe Bandbreite und schnelle Datenzugriffszeiten benötigen. Es eignet sich besonders für Gaming-PCs, Multimedia-Workstation und leistungsstarke Desktop-Systeme. Die Unterstützung von Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 ermöglicht eine einfache Übertaktung ohne manuelle Einstellungen im BIOS, wodurch die Systemleistung gesteigert werden kann. Die Kompatibilität mit AMD Ryzen-Systemen wird ebenfalls explizit genannt, was die Verwendung in einer breiten Palette von Plattformen ermöglicht.

Funktionen und Ausstattung im Detail
Das Modul arbeitet mit einer Speicherdatenübertragungsrate von 3200 MT/s, was einer Geschwindigkeit von DDR4-3200 entspricht. Die CAS-Latenz beträgt 16, was für eine schnelle Reaktionszeit bei Datenzugriffen sorgt. Die Standard-Speicherspannung beträgt 1,2 V, während die XMP-Profile eine Spannung von 1,35 V erfordern. Die Module sind mit einem Low-Profile-Kühlkörper ausgestattet, der eine effiziente Wärmeableitung gewährleistet und gleichzeitig einen schlanken Baukörper ermöglicht, der in Standard-PC-Gehäusen problemlos Platz findet. Die Kontaktfinger sind mit Gold überzogen, was eine zuverlässige und korrosionsbeständige Verbindung zum Mainboard gewährleistet.

Technik verständlich erklärt
Die Speicherarchitektur basiert auf einem 2G x 64-Bit-Layout pro Modul, was einer Kapazität von 16 GB entspricht. Die interne Struktur umfasst 16 interne Banken, die in vier Gruppen zu je vier Banken organisiert sind. Die Speicherzellen sind mit einer 8-Bit-Prä-Abholung (8-bit pre-fetch) ausgestattet, was die Datenübertragungsrate erhöht. Die Burst-Länge (BL) kann zwischen BL8 und BC4 (Burst Chop) umgeschaltet werden, was eine flexible Nutzung bei verschiedenen Anwendungen ermöglicht. Die Row Cycle Time beträgt mindestens 45,75 ns, die Refresh Row Cycle Time mindestens 350 ns und die Row Active Time mindestens 32 ns. Diese Werte sind Teil der JEDEC-Standard-Spezifikationen und gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-PC-Systemen.

Kompatibilität und Zubehör
Das Modul ist für Systeme mit Intel- und AMD-Prozessoren ausgelegt. Die Unterstützung von Intel® XMP 2.0 ermöglicht eine automatische Übertaktung auf die spezifizierte Geschwindigkeit von 3200 MT/s. Die SPDs (Serial Presence Detect) sind mit JEDEC-Standard-Latenz (DDR4-2400, CL17-17-17 bei 1,2 V) programmiert, wodurch das Modul auch in Systemen mit Standard-Einstellungen problemlos funktioniert. Die XMP-Profile bieten zusätzliche Geschwindigkeitsstufen: Profil 1 (DDR4-3200 CL16-20-20 bei 1,35 V) und Profil 2 (DDR4-3000 CL16-19-19 bei 1,35 V). Die Module sind für den Einsatz in Desktop-PCs konzipiert und erfordern keine zusätzlichen Komponenten zur Installation.

Montage und Installation
Die Installation erfolgt durch Einsetzen der Module in die entsprechenden DIMM-Slots des Mainboards. Die 288-Pin-Anordnung und die goldüberzogenen Kontakte gewährleisten eine sichere Verbindung. Die Low-Profile-Form des Kühlkörpers ermöglicht die Montage auch in Gehäusen mit begrenztem Platz. Die Module sind für eine Betriebstemperatur von 0 bis 85 °C ausgelegt und können bei Lagerungstemperaturen von -55 bis 100 °C aufbewahrt werden. Die Installation erfordert keine zusätzlichen Werkzeuge oder Komponenten.

Vorteile im Betrieb
Die Kombination aus hoher Geschwindigkeit (3200 MT/s), niedriger Latenz (CL16) und der Unterstützung von XMP 2.0 ermöglicht eine optimale Leistung in anspruchsvollen Anwendungen. Die goldüberzogenen Kontakte sorgen für eine zuverlässige Verbindung, während der Kühlkörper die Temperatur unter Last stabil hält. Die Modulgröße von 16 GB pro Einheit und das 2er-Kit erlauben eine effiziente Nutzung der Speicherressourcen in modernen Systemen. Die Module sind 100 % auf Geschwindigkeit getestet, was eine stabile und zuverlässige Leistung garantiert.