Gewicht und Abmessungen
Gewicht	367 g
Technische Details
Produktfarbe	Schwarz
Verpackungsdaten
Verpackungsinhalt	Screw*16 Tray kit*1 Bracket*1 cable*2 Fan Grommet*4 Fan*1
Verpackungsbreite	220 mm
Verpackungstiefe	150 mm
Verpackungshöhe	30 mm
Paketgewicht	522 g
Schrauben enthalten

Das Lenovo Montage-Kit mit der Herstellernummer 4XF1R31363 ist ein spezifisches Zubehör für die Installation von U.2/U.3 SSDs in ausgewählten ThinkStation-Systemen. Es dient der sicheren Befestigung und Integration von Solid-State-Drives im U.2- oder U.3-Format in die entsprechenden Workstation-Modelle, um eine Erweiterung der Speicherkapazität oder eine Performance-Optimierung zu ermöglichen. Das Kit ist in Schwarz gehalten und umfasst alle notwendigen mechanischen Komponenten für die Montage.

Einsatzbereiche
Das Montage-Kit ist für den Einsatz in ThinkStation-Workstations konzipiert, die eine U.2/U.3 SSD-Installation unterstützen. Es ermöglicht die Integration von Hochleistungs-SSDs, die über die U.2- oder U.3-Schnittstelle kommunizieren, in die Systemarchitektur. Diese Schnittstellen sind typisch für professionelle Arbeitsstationen, die hohe Datenraten und Zuverlässigkeit erfordern. Die Verwendung des Kits ist auf die spezifischen ThinkStation-Modelle beschränkt, die im Herstellerdatenblatt als kompatibel ausgewiesen sind.

Funktionen und Ausstattung im Detail
Das Kit enthält einen Tray, der als Träger für die SSD dient, sowie einen Bracket, der die mechanische Befestigung im System gewährleistet. Zudem sind 16 Schrauben enthalten, die für die Montage der einzelnen Komponenten benötigt werden. Die Lieferung umfasst außerdem zwei Kabel, die für die Verbindung der SSD mit dem System erforderlich sind, sowie vier Fan Grommets und einen Lüfter, der zur Kühlung der SSD beiträgt. Diese Komponenten sind so ausgelegt, dass sie eine stabile und kühle Betriebsumgebung für die SSD gewährleisten.

Technik verständlich erklärt
Die U.2- und U.3-Schnittstellen sind Standardformate für SSDs, die über eine SATA-Express- oder PCIe-Schnittstelle kommunizieren. Die U.2-Formfaktor ist ein 2,5-Zoll-Modul mit einer spezifischen Steckverbindung, die für hohe Datenübertragungsraten ausgelegt ist. Das Montage-Kit ermöglicht die physische Integration dieser Module in die ThinkStation-Systeme, wobei die Kabelverbindungen die elektrische und Datenübertragung sicherstellen. Der integrierte Lüfter sorgt für eine effiziente Kühlung, um thermische Belastungen zu vermeiden, die die Lebensdauer oder die Leistung der SSD beeinträchtigen könnten.

Kompatibilität und Zubehör
Das Kit ist speziell für ThinkStation-Modelle entwickelt, die U.2/U.3 SSDs unterstützen. Es ist nicht für andere Systeme oder SSD-Formfaktoren vorgesehen. Die Kompatibilität ist auf die im Herstellerdatenblatt genannten Modelle beschränkt.

Montage und Installation
Die Installation erfolgt durch Befestigung des SSD-Trays im Bracket, anschließende Montage des gesamten Moduls in den vorgesehenen Slot der ThinkStation und Verbindung der Kabel. Die 16 enthaltenen Schrauben dienen zur sicheren Befestigung aller Komponenten.

Vorteile im Betrieb
Durch die Verwendung dieses Montage-Kits kann die Speicherkapazität oder die Leistungsfähigkeit einer ThinkStation-Workstation erweitert werden, ohne dass zusätzliche externe Geräte oder Adapter benötigt werden. Die integrierte Kühlung durch den Lüfter sorgt für eine stabile Betriebstemperatur der SSD, was die Zuverlässigkeit und Lebensdauer erhöht. Die mechanische Stabilität des Kits gewährleistet eine sichere Befestigung, die Vibrationen und Bewegungen im Betrieb minimiert.

Das Produkt hat ein Gewicht von 367 g und wird in einer Verpackung mit den Abmessungen 220 mm (Breite) × 150 mm (Tiefe) × 30 mm (Höhe) geliefert. Das Paketgewicht beträgt 522 g. Die Farbe des Kits ist Schwarz, was sich an die typische Farbgebung von ThinkStation-Systemen anlehnt.