Allgemein
Produkttyp	Prozessor
Verschiedenes
Verpackung	Intel Boxed
Prozessor
Thermal Design Power (TDP)	135 W
Herstellungsprozess	22 nm
Anz. der Kerne	12-Kern
Architektur-Merkmale	Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Int
Max. Turbo-Geschwindigkeit	3.5 GHz
Cache-Speicher-Details	L3 - 30 MB
Temperaturspezifikationen	89.9 °C
Prozessoranz.	1
Kompatibler Prozessoranschluss	LGA2011-v3 Socket
Anz. der Threads	24 Threads
Taktfrequenz	2.6 GHz
Kernspannung	0.65 V - 1.30 V
Typ / Formfaktor	Intel Xeon E5-2690V3
Cache-Speicher	30 MB
Cache-Speicher
Installierte Größe	30 MB

Geräteträger aus verzinktem, profiliertem Stahlblech mit Zinkauflage kombiniert mit Polyesterharzlack gewährleisten einen guten Korrosionschutz, Werkzeuglose Befestigung mit design-integrierten Druckverschlüssen gewährleisten einen Diebstahl- und Demontageschutz. Integrierte Stirnseiten aus Kunststoff mit Dichtlippen und eine umlaufend geschlossene Dichtung zur Tragschiene für Schutzart bis IP64. Lichtverteilung direkt/ indirekt diffus strahlend mittels Individual.Lens.Optic aus geeisten Kunststoff PMMA. Die Einzellinsenoptik enthält eine transparente Dichtung, sorgt für eine hohe Montagefreundlichkeit und ist wartungsfreundlich durch leicht zu reinigende Oberfläche. Der Rhythmus der 3-reihigen Einzellinsen-Anordnung ist innerhalb und Geräteträger übergreifend perfekt aufeinander abgestimmt und gewährleistet ein homogenes Erscheinungsbild im Objekt. Elektrische Verbindung mittels festpositioniertem 3-poligen Schnellmontage-Steckerteil mit freier Phasenvorwahl. Integrierte Führungshilfe zum schnellen Kontaktieren.