Leistungsmerkmale:

Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)

Anmerkungen: HD³-ES FanOut-Modul-0,5HE 6xMDC-H OS2/APC, Kupplungen grün, rückseitig 3x MPO12, grün
Anzahl Kupplungen: 6
Kupplung: Farbe: grün
Kupplungen: 6x MDC Hex (1x MDC Hex entspricht 3x MDC Duplex)