Leistungsmerkmale:

Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-FanOut Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, für anschlussfertige Glasfaserstrecken (besuchen Sie unseren TICNET Konfigurator, oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam)

Anmerkungen: HD³-ES-Modul FanOut 1HE, 12x MDCH, OS2/A, rückseitig 6x MPO12, grün
Anzahl Kupplungen: 12
Kupplung: Farbe: grün
Kupplungen: 12x MDC Hex (1x MDC Hex entspricht 3x MDC Duplex)