Leistungsmerkmale:

Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich,
Werkzeugloser Tausch der Module mit wenigen Handgriffen,
LWL-Module für Breakout-/Mini-Breakout-Kabel, für anschlussfertige Glasfaserstrecken, mit integrierter Spleißkassette und als FanOut-Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss

Anmerkungen: HD³-ES Patch-Modul-1,0HE 18xLC-D OS2, Kupplungen blau, mit integrierten Laserschutzklappen
Kupplung: Farbe: blau
Kupplungen: 18x LC Duplex Verkaufseinheit: 1 ST.