Technische Daten
Breite Verpackung	0,120m
Menge	3g
Länge Verpackung	0,170m
Höhe Verpackung	0,021m
Verpackungsvolumen	0,0004m³
Gewicht	0,027kg

Nanotechnologie-Wärmeleitpaste zur Maximierung der Ableitung der von VGA, CPU oder LED erzeugten Wärme. Hervorragender Schutz vor CPU-Hitzeschäden und Systemstabilität im Vergleich zu anderen Standard-Wärmeleitpasten.3g Wärmeleitpaste Spritze mit Spatel
Wärmeleitfähigkeit: > 4,5 W / m- ° C
Wärmewiderstand: Spezifisches Gewicht:> 2,5
Verdampfung: Ausbluten: Dielektrizitätskonstante:> 5,1
Dissipationsfaktor A: Viskosität: 76 CPS
Thixotroper Index: 310 ± 10°C
Betriebstemperatur: -50 ~ 240°C
Inhaltsstoffe: Siliconverbindungen: 50%, Kohlenstoffverbindungen: 30%, Metalloxidverbindungen: 20%.