Allgemein
Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte	2
Anzahl interner Einbauschächte	4
Typ	Server
Anwendungsempfehlung	Kleinbetrieb, Großunternehmen
Lokalisierung	Europa
Formfaktor des Produktes	Tower - 4U
Server-Skalierbarkeit	1-Weg
Verschiedenes
Kennzeichnung	ACPI 2.0b, FCC Klasse B bescheinigt, EN 61000-3-2, EN55022, ICES-003, EN 61000-3-3, EN55024, CISPR 22, FCC CFR47 Part 15, IEC 60950-1, EN 60950-1, WEEE, BSMI CNS 13438
Leistungsmerkmale	Administrations-Passwort, Passwort für Stromeinschaltung
Stromversorgung
Effizienz	85%
Gerätetyp	Stromversorgung
Netzspannung	Wechselstrom 120/230 V ( 50/60 Hz )
Gestellte Leistung	350 Watt
Erweiterung / Konnektivität
Steckplatz	1 (gesamt)/ 0 (frei) x CPU ¦ 4 (gesamt)/ 3 (frei) x DIMM 240-polig ¦ 1 (gesamt)/ 1 (frei) x PCIe 2.0 x4 - halbe Länge, volle Höhe ( 1x-Modus ) ¦ 1 (gesamt)/ 1 (frei) x PCIe 2.0 x8 - volle Länge, volle Höhe ( 1x-Modus ) ¦ 1 (gesamt)/ 1 (frei) x PCIe 3
Einschübe	2 (gesamt)/ 2 (frei) x extern 13.3 cm x 1/2H ( 5.25" x 1/2H ) ¦ 4 (gesamt)/ 4 (frei) x intern 8.9 cm LFF ( 3.5" LFF )
Schnittstellen	1 x serial ¦ 1 x VGA ¦ 2 x LAN (Gigabit Ethernet) ¦ 1 x HP iLO ¦ 5 x USB 2.0 ( 4 vorne, 1 intern ) ¦ 2 x USB 3.0
Umgebungsbedingungen
Max. Betriebstemperatur	35 °C
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb	10 - 90% (nicht-kondensierend)
Min Betriebstemperatur	10 °C
Abmessungen und Gewicht
Gewicht	11.47 kg
Breite	17.5 cm
Tiefe	47.52 cm
Höhe	36.82 cm
Netzwerk
Leistungsmerkmale	Wake on LAN (WoL), PXE-Support
Typ	Integriert
Remote-Management-Controller	Integrated Lights-Out 4
Schnittstellentyp (Bustyp)	PCI Express x2
Produktzertifizierungen	IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
Ethernet-Ports	2 x Gigabit Ethernet
Data Link Protocol	Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
Ethernet-Controller	HP NC332i
RAM
Installierte Anzahl	2 GB / 32 GB (Max)
Technologie	DDR3 SDRAM - ECC
Speichergeschwindigkeit	1600 MHz
Formfaktor	DIMM 240-PIN
Übereinstimmung der Speicherspezifikation	PC3-12800
Leistungsmerkmale	Ungepuffert, Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, HP SmartMemory
Konfigurationsmerkmale	1 x 2 GB
Prozessor / Chipsatz
CPU	Intel Core i3 (4. Gen.) 4150 / 3.5 GHz
Anz. der Kerne	Dual-Core
Max. Prozessoranzahl	1
Prozessoranzahl	1
CPU-Upgrade-Möglichkeit	Upgradefähig
Chipsatz	Intel C222
Festplattenlaufwerk
Typ	Kein HDD
Massenspeicher-Controller
Name des Speicher-Controllers	HP Dynamic Smart Array B120i
Typ	1 x SATA - integriert - PCIe 2.0 x4
Controller Schnittstellentyp	SATA 6Gb/s
Anzahl Kanäle	6
RAID Level	RAID 0, RAID 1, RAID 10
Monitor
Monitortyp	Keiner.
Grafik-Controller
Typ	Integriert
Grafikprozessor	Matrox G200
Videoschnittstellen	VGA
Betriebssystem / Software
OS-zertifiziert	SuSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux
Cache-Speicher
Installierte Größe	L3 - 3 MB
Cache pro Prozessor	3 MB

Anschlussleitung ÖLFLEX® HEAT 180 SiHF 12G1,5 500 M, Anschlussleitung, 12G1.5, U0/U: 300/500 V, Silikon, Aderidentifizierung: Nummern, -50°C - 180°C, flexibel, Anwendungsgebiete: Unempfindlich gegenüber vielen Ölen, pflanzlichen und tierischen Fetten und vielfach chemisch beständig ,Zur festen Verlegung und gelegentlichen Bewegung ohne Zugbeanspruchung,Einsetzbar in trockenen und feuchten Räumen,Universell einsetzbar zur Verdrahtung von maschineninternen und anlagenübergreifenden Steuerkreisen, Nutzen: Hält Temperaturen bis +180 °C stand Voraussetzung dafür ist eine ausreichende Belüftung, da Silikonleitungen ab +100 °C unter Ausschluss von Sauerstoff vorzeitig die mechanischen Eigenschaften vermindern,Isolierende Eigenschaften nach Beflammung im unbewegten Zustand dank Aderisolation und Außenmantel aus Silikonmischung,Halogenfreie Aderisolier- und Mantelmischung (nach DIN EN IEC 60754-1),Klassifiziertes Brandverhalten gemäß EU-Richtlinie 305/2011 (BauPVO/CPR) mit Artikelnummer-Auswahl auf der LAPP-Website,Dank flexiblem Leitungsaufbau zum Einsatz bei begrenztem Platzangebot bestimmt,Geringe Korrosivität der Gase im Brandfall (nach DIN EN IEC 60754-2)