SO DDR5 16GB PC4800 CL38 Kingston KIT (2x 8GB) FURY Impact retail
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306,05 EUR |
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| Bestand: >100 Stück | |
| End-Of-Life: | 27. Sep 2026 |
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| Datenblatt: | file_download Download |
| Lieske-Nr.: | 1204659 |
| Hersteller-Nr.: | KF548S38IBK2-16 |
| EAN-Code: | 0740617326161 |
| Gewicht: | 0.123 kg |
| Typ: | MEM |
Produktinformationen zu Kingston KF548S38IBK2-16:
Einsatzbereiche
Das Modul ist speziell für Laptops und kompakte Desktop-Systeme entwickelt, die einen SO-DIMM-Formfaktor erfordern. Es eignet sich für Anwendungen, die hohe Speichergeschwindigkeit und Stabilität benötigen, wie Multitasking, Gaming, kreative Anwendungen und professionelle Software. Die Unterstützung von Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 ermöglicht eine einfache Übertaktung über das BIOS, wodurch die Systemleistung optimiert werden kann. Die Plug-N-Play-Funktion sorgt dafür, dass das Modul ohne manuelle Einstellungen automatisch auf die vorgegebene Geschwindigkeit von 4800 MT/s läuft.
Funktionen und Ausstattung im Detail
Das Modul verfügt über On-Die ECC, eine integrierte Fehlerkorrektur, die die Datenintegrität erhöht, insbesondere bei Übertaktung. Es handelt sich um unbuffered (ungepufferte) Speicher, was für den Einsatz in Consumer-Systemen üblich ist. Die Speicherrangfolge beträgt 1, was eine einfache Integration in Systeme mit Standard-Speicherarchitektur ermöglicht. Die Module sind mit einem SPD-Profil ausgestattet, das die automatische Erkennung und Konfiguration durch das System unterstützt. Die Programmierversorgungsspannung (VPP) beträgt 1,8 V, was für die Steuerung der Speicherzellen erforderlich ist.
Technik verständlich erklärt
Die DDR5-Technologie bietet im Vergleich zu DDR4 eine deutlich höhere Datenübertragungsrate und verbesserte Energieeffizienz. Die Speicherdatenübertragungsrate von 4800 MT/s bedeutet, dass pro Sekunde 4800 Millionen Datenübertragungen möglich sind. Die CAS-Latenz von 38 beschreibt die Anzahl der Taktschritte, die benötigt werden, um auf eine Speicheranfrage zu reagieren. Ein niedriger Wert wie 38 sorgt für schnellere Zugriffszeiten. Die Speicherspannung von 1,1 V ist typisch für DDR5 und reduziert den Stromverbrauch im Vergleich zu älteren Speichertechnologien. Die Unterstützung von XMP 3.0 ermöglicht eine gezielte Übertaktung, wobei die Einstellungen im BIOS aktiviert werden müssen.
Kompatibilität und Zubehör
Das Modul ist für Systeme ausgelegt, die einen 262-Pin-SO-DIMM-Sockel unterstützen. Es ist speziell für Laptops und kleine Desktop-Systeme konzipiert. Die Kompatibilität mit Intel® XMP 3.0 ermöglicht die Nutzung erweiterter Speicherprofile, die in der BIOS-Konfiguration aktiviert werden können. Die Module sind Plug-N-Play-fähig, was bedeutet, dass sie ohne manuelle Einstellungen im BIOS automatisch auf die vorgegebene Geschwindigkeit laufen.
Montage und Installation
Die Installation erfolgt durch Einsetzen der beiden SO-DIMM-Module in die entsprechenden Speichersteckplätze des Laptops oder Mini-Desktops. Die Module sind mit einem 262-Pin-Steckverbinder ausgestattet, der in den Sockel passt. Die goldüberzogenen Kontakte sorgen für eine sichere Verbindung. Die Montage erfordert keine zusätzlichen Werkzeuge, da die Module durch einen Klemmmechanismus im Sockel fixiert werden. Die Betriebstemperatur des Moduls liegt zwischen 0 °C und 85 °C, während die Lagerungstemperatur zwischen -55 °C und 100 °C liegen darf.
Vorteile im Betrieb
Der Einsatz des Kingston FURY Impact DDR5-Moduls bietet eine verbesserte Systemleistung durch die hohe Speicherdatenübertragungsrate und die niedrige CAS-Latenz. Die On-Die ECC-Funktion erhöht die Zuverlässigkeit der Datenübertragung, insbesondere bei intensiver Nutzung. Die energieeffiziente Speicherspannung von 1,1 V reduziert den Stromverbrauch und trägt zur thermischen Stabilität bei. Die Plug-N-Play-Funktion und die Unterstützung von XMP 3.0 ermöglichen eine einfache und sichere Übertaktung, um die Systemleistung zu maximieren. Die Module sind für den Einsatz in modernen Laptops und Mini-Desktop-Systemen optimiert, die die neueste Speichertechnologie nutzen.
| Betriebsbedingungen | |
| Betriebstemperatur | 0 - 85 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -55 - 100 °C |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 3,8 mm |
| Tiefe | 69,6 mm |
| Höhe | 30 mm |
| Gewicht | 16 g |
| Logistikdaten | |
| Warentarifnummer (HS) | 84733020 |
| Anzahl Produkte pro Umkarton | 25 Stück(e) |
| Umkartonbreite | 203,2 mm |
| Umkartonlänge | 311,1 mm |
| Umkartonhöhe | 101,6 mm |
| Bruttogewicht des Umkartons | 1,37 kg |
| Merkmale | |
| CAS Latenz | 38 |
| Speicherkapazität | 16 GB |
| Speicherlayout (Module x Größe) | 2 x 8 GB |
| Interner Speichertyp | DDR5 |
| Speicherdatenübertragungsrate | 4800 MT/s |
| Komponente für | Laptop |
| Memory Formfaktor | 262-pin SO-DIMM |
| Gepufferter Speichertyp | Unregistered (unbuffered) |
| Speicherrangfolge | 1 |
| Speicherspannung | 1.1 V |
| Modulkonfiguration | 1024M x 64 |
| Row Cycle Time | 48 ns |
| Refresh Row Cycle Time | 295 ns |
| Row Active Time | 29,12 ns |
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) Version | 3.0 |
| Programmierversorgungsspannung (VPP) | 1,8 V |
| Kühlung | Kühlkörper |
| Bleiüberzug | Gold |
| On-Die ECC | |
| ECC | |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | |
| SPD profil | |
| JEDEC-Standard | |
| Sonstige Funktionen | |
| Ursprungsland | China, Taiwan |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsbreite | 95,2 mm |
| Verpackungstiefe | 14 mm |
| Verpackungshöhe | 171,4 mm |
| Paketgewicht | 46,21 g |
Fragen & Antworten
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