Microsens 3 Slot Enterprise Chassis, 48,3 cm ( 19 Zoll ), MS416006M

Microsens 3 Slot Enterprise Chassis, 48,3 cm ( 19 Zoll ), MS416006M

Enterprise Chassis 1 HE, 3 Modul-Einschubplätze, incl. 40VA / 230VAC NetzteilDie MSP800-Chassisvarianten von MICROSENS bilden die Grundlage für ein modulares und flexibles System, das speziell für moderne, glasfaserbasierte Netzwerkinfrastrukturen entwickelt wurde. Die Plattform eignet sich sowohl für LAN- und WAN-Anwendungen als auch für Telekommunikations- und Industrieschnittstellen. Das modulare Design ermöglicht eine einfache Anpassung an unterschiedliche Anforderungen und Einsatzgebiete.

Die Chassis bieten die Möglichkeit, Funktionsmodule wie Multimode-/Singlemode-Umsetzer, Wellenlängenkonverter, Bridges und G.703-Umsetzer zu integrieren. Dank der Hot-Swap-Funktion können Module im laufenden Betrieb gewechselt werden, ohne die Systemverfügbarkeit zu beeinträchtigen. Für zusätzliche Zuverlässigkeit und Ausfallsicherheit kann eine redundante Stromversorgung integriert werden.

Chassisvarianten:

• MS416001M (3HE):
- Für bis zu 12 Einschübe (bei einem Netzteil) oder 10 Einschübe (bei zwei Netzteilen)
- Kompatibel mit 230 VAC, 48 VDC oder 24 VDC Netzteilen
- Inklusive Backplane für Stromversorgung und Management
- Einbautiefe: 250 mm


• MS416006M (1HE):
- Für bis zu 3 Einschübe (quer, 6 TE)
- Integriertes 230 VAC Netzteil (40 W)
- Kompakte Bauweise mit nur 1 HE Höhe
- Einbautiefe: 285 mm


• MS416007M (1HE, redundantes Netzteil):
- Für bis zu 3 Einschübe (quer, 6 TE)
- Redundante Netzteile (2x 230 VAC, 40 W)
- Überwachbare Lüfter für zusätzliche Betriebssicherheit
- Einbautiefe: 285 mm


• MS417001 (Desktopchassis):
- Für 1 Einschubmodul
- Inklusive externem Netzteil (100–230 VAC, 1,3 A)
- Kompaktes Design für Tischanwendungen
- Abmessungen: 38 x 132 x 240 mm (BxHxT)


Technische Daten:



• Abmessungen:
- 3HE Chassis (MS416001M): 482 x 130 x 250 mm (BxHxT)
- 1HE Chassis (MS416006M/007M): 482 x 43 x 285 mm (BxHxT)
- Desktopchassis (MS417001): 38 x 132 x 240 mm (BxHxT)

• Stromversorgung:
- MS416001M: Kompatibel mit 230 VAC, 48 VDC oder 24 VDC Netzteilen (wahlweise 1 oder 2 Netzteile für Redundanz)
- MS416006M: Integriertes 230 VAC Netzteil (40 W)
- MS416007M: Redundante 230 VAC Netzteile (2x 40 W)
- MS417001: Externes Netzteil (100–230 VAC, 1,3 A)

• Betriebstemperatur: 0 °C bis 55 °C
• Lagertemperatur: -20 °C bis 80 °C
• Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 80 %, nicht kondensierend

Chassiskomponenten:

• Netzteile für 3HE-Chassis (MS416001M):
- MS416004M: Netzteileinschub 230 VAC, 90 W
- MS416005M: Netzteileinschub 48 VDC, 90 W
- MS416005M-24: Netzteileinschub 24 VDC, 90 W

• Blindabdeckungen:
- MS416100: Für ungenutzte Steckplätze in 3HE- oder 1HE-Chassis

• Lüftermodule:
- Standardmäßig im 3HE- und 1HE-Chassis integriert (überwachbar via Management)


Anwendungsbereiche:


Die MSP800-Chassisvarianten sind ideal für den Einsatz in Datencentern, Telekommunikationssystemen und industriellen Anwendungen. Dank der modularen Bauweise und der Hot-Swap-Funktion können Netzwerke schnell und flexibel erweitert oder angepasst werden. Die integrierten Redundanzoptionen gewährleisten höchste Zuverlässigkeit auch bei unternehmenskritischen Anwendungen.