Intel Skylake Prozessoren der 6. Generation
Der Codename für Intels Nachfolger der Broadwell Architektur nennt sich Skylake und wurde im dritten Quartal 2015 veröffentlicht. Die neue Architektur umfasst i3, i5 und i7 CPUs. Wie auch ihre Vorgänger basieren die Skylake-CPUs auf der 14nm Architektur und lassen sich meist durch eine 6 als erste Zahl in der Prozessornummer identifizieren.
Prozessoren der Skylake-Baureihe unterstützen nun Thunderbold der dritten Generation, DDR4 Arbeitsspeicher und verfügen über eine verbesserte interne Grafikeinheit. Zusätzlich wird durch die 14nm Bauweise ein noch geringerer Stromverbrauch erzielt, womit sich die Skylake Prozessoren ideal für Notebook, Desktop und Tablet eignen. Neben den neuen Kompatibilitäten basiert die sechste Generation auch auf einem neuen Chipsatz namens Sunrise- bzw. Union Point (100er Chipsätze, meist 110 o. 170).
Je nach Prozessor bieten die CPUs 2 oder 4 Physikalische Kerne inklusive Hyperthreading. Das ermöglicht die Berechnung der doppelten Anzahl an Prozessen, wodurch Anwendungen zusätzlich beschleunigt werden. Also können bei 2 physikalischen Kernen 4 Prozesse gleichzeitig bearbeitet werden, bei 4 physikalischen Kernen 8.
Optimierte Effizienz
Prozessoren der Skylake-Serie bieten unterschiedliche Taktungen innerhalb der Desktop- und Notebookreihe. Das obere Ende der Skylake-Reihe wird derzeit von drei Modellen besetzt. Diese wären der i7 6700K, 6700T und 6700. Die höchste Taktung liegt beim i7 6700k, der mit 4,2GHz im Turbo-Boost Prozesse bearbeitet. Der 6700 arbeitet mit 4GHz und der 6700T mit 3,6GHz. Alle drei Prozessoren verfügen über 8MB L3 Cache und eine Intel HD 530 Grafikeinheit. Mit diesem neuen Grafikchip wird nun auch DirectX 12 unterstützt und bis zu 1152 GigaFLOPS berechnet.
Die größten Unterschiede liegen in Stromverbrauch der einzelnen Chips. Der höchste Verbrauch liegt bei 91W TDP des i7 6700K, der 6700 verbraucht 65W und der 6700T lediglich 35W.
Das untere Ende der Skylake-Reihe ist von i3 Prozessoren besetzt, die sich durch ein sehr gutes Preis-/Leistungs-Verhältnis auszeichnen. Die Taktraten dieser CPUs bewegen sich zwischen 3.2 und 3.8 GHz und der Stromverbrauch liegt bei max. 65W unter Volllast (TDP). Diese Prozessoren verfügen über 3-4 MB L3 Cache und verfügen ebenfalls über Hyperthreading.
Neue Chipsätze und Sockel
Die Skylake-Generation verfügt nun auch über eine Kompatibilität mit DDR4 Speicher, bleibt aber zu DDR3 abwärtskompatibel. Mit diesen Prozessoren kam aber nicht nur ein neuer Arbeitsspeicher, sondern auch ein neuer CPU Sockel, der nun LGA1151 genannt wird. Darüber hinaus benötigen Mainboards auch einen neuen Chipsatz (100er Reihe). Meist werden Z170 oder Q170 Chipsätze verwendet, da diese bis zu 20 PCI-Express 3.0 Lanes unterstützen. Neu ist aber auch der H170 Chipsatz mit 16 unterstützen PCI-E 3.0 Lanes, der Q150 Chipsatz mit 10 PCI Lanes und der B150 mit 8 PCI Lanes. Das Einsteigermodell H110 verfügt über 6 PCI-E 3.0 Lanes und ist somit seinem Vorgänger, dem H81 baugleich. Durch den Anstieg der PCI Lanes im oberen Preissegment, sprich Z170 und Q170, können nun auch bis zu 10 USB-3.0 Schnittstellen angesprochen werden. Zusätzlich dazu sind diese Chipsätze mit M.2 und SATA-Express Speicherlösungen kompatibel, ohne dabei die Anzahl an normalen SATA-Ports einzuschränken, sofern die M.2 Schnittstelle nicht über eine PCIe 3.0 x4 Lane angebunden ist.